Anodisierungsleitung mit Schwefelsäure mit sauberer Komponente für Halbleiterqualität für hochreine Aluminiumsubstrate

Diese vollautomatische Reinraum-Schwefelsäure-Anodisationsanlage ist exklusiv für hochreine Aluminium-Halbleiterkomponenten konzipiert. Sie erzeugt eine gleichmäßige, natürliche, klare Oxidationsschicht von 8-15 µm ohne Verunreinigungen durch Metallsalzfarbstoffe. Die Anlage unterstützt Heißwasserversiegelung oder mittlere nickelfreie Versiegelung, um strenge Reinheits- und Ausgasungsanforderungen für Halbleiter zu erfüllen.

1. Entfetten (Entfetten mit geringem Tensidgehalt im Reinraum)
2. Mehrstufiges Reinstwasser-Spülen
3. Milde Entschleimungsbehandlung
4. Hochreine Schwefelsäure-Anodisation
5. Kontinuierliches Kaskaden-Spülen mit Ultra-Reinstwasser
6. Versiegelung: Heißwasserversiegelung / Mittlere nickelfreie Versiegelung
7. Abschließendes Reinstwasser-Spülen
8. Kontrolliertes Tieftemperatur-Trocknen

• Der vollautomatische Betriebsmodus gewährleistet eine gleichmäßige Schichtdicke von 8-15 µm über verschiedene Chargen hinweg
• Die Metallsalzfärbung wird eliminiert, um ionische Verschmutzung zu verhindern, die die Leistung von Halbleitern beeinträchtigt
• Unterstützt nickelfreie Versiegelungslösungen, die den Standards der Halbleiterindustrie für Umweltverträglichkeit und Ausgasung entsprechen
• Ausgestattet mit hochpräziser kontinuierlicher Filtration und Ultra-Reinstwasserversorgung zur Aufrechterhaltung der Badreinheit
• Streng kontrollierte Spülkaskaden minimieren Restssäure und Einschleppung von Fremdpartikeln

• Vorbehandlungstankgruppe
• Hochreiner Schwefelsäure-Anodisationstank
• Mehrstufiges UPW-Spülsystem
• Versiegelungstank (Heißwasser / mittlere nickelfreie Versiegelung)
• DC-Anodisationsgleichrichter
• Hochpräzises Zirkulationsfiltersystem
• Reinraum-Tieftemperatur-Trockenschrank
• Abgas- und Abwasserbehandlungseinheit
• PLC-automatischer Portalkran und zentrales Steuerungssystem

Metallionen aus Farbstoffen können in der Oxidschicht verbleiben und zu Ionenmigration, Kontamination und Zuverlässigkeitsrisiken für Halbleiterbaugruppen führen. Es wird eine natürliche klare Anodisation angewendet.

Die mittlere nickelfreie Versiegelung vermeidet Nickelionenrückstände. Sie erfüllt die Anforderungen von Halbleitern an geringe Ausgasung und schwermetallfreie Oberflächen.

Die Hauptkonfiguration ist vollautomatisch für die Massenproduktion; ein halbautomules / manuelles Reinraummodul kann als optionale Nachrüstung für Musterbestellungen geliefert werden.